Unit

Technik- und Ingenieur­wissen­schaften

Unsichtbar – aber unverzichtbar: nichts funktioniert mehr ohne hoch integrierte Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Das Fraunhofer IZM, weltweit führend bei der Entwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung von Electronic Packaging Technologien, stellt angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene zur Verfügung.

Seit seiner Gründung 1993 blickt das Fraunhofer IZM auf eine überaus erfolgreiche Entwicklung zurück. An den drei Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden mit über 2000 m² Reinraumfläche forschen und entwickeln mehr als 400 Mitarbeiter.

Website